完美电竞报道称谷歌对 Pixel 8 Pro 的外观进行了诸多细节调整，首先是手机边缘更加圆润，后置摄像头从横放的感叹号设计，改为三个摄像头集中到一个椭圆形区域中。

　　从渲染图中还注意到，机身背面右侧闪光灯下方还有一个新的传感器，只是目前尚不清楚具体的功能。媒体 SmartPrix 猜测可能是微距或者深度传感器，亦或者是全新的传感器技术。

　　该机底部采用 USB Type-C 端口，右侧为电源和音量按钮，左侧为 SIM 卡托盘。机身背面还有谷歌的 LOGO。

　　在规格上，Pixel 8 Pro 将会采用 Tensor G3 芯片。该芯片基于未发布的三星 Exynos 2300 处理器开发，采用三星的 3nm 节点技术量产。由于目前的谷歌 Tensor G2 芯片组是基于 5nm 技术构建的，因此 Tensor G3 芯片组的实施可能会同时提高性能和效率。